SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 고객사에 '적시 공급' 하겠다며 자신감을 내비친 가운데, 삼성전자는 노조 총파업 리스크가 갈수록 확산하면서 향후 HBM4 경쟁 구도에도 여파가 미칠 지 주목된다.
HBM4는 고객사 맞춤형 설계·생산과 안정적인 공급이 중요한데, 삼성전자가 파업으로 HBM4 생산 및 대외적 신뢰도에 영향을 받을 수 있다는 우려가 제기된다.
24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 전날 올 1분기 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)에서 HBM4 양산 상황과 관련해 "고객 요구 성능에 만족하는 제품을 고객별 양산 시점에 맞춰 생산능력을 확대해 적시에 공급하도록 준비 중"이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 HBM4 초기 단계부터 고객사와 긴밀하게 협력하는 등 지난해 5세대 'HBM3E'에 이어 올해 HBM4 시장에서도 HBM 리더십을 이어가겠다는 의지를 드러냈다.
삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산 출하에 성공하면서 HBM4 시장에서 치고 나가는 모습을 보였다.
삼성전자는 현재 자사 HBM4를 엔비디아에 양산 공급하고 있는데 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 칩 '베라 루빈'에 탑재될 것으로 보인다.
베라 루빈은 올 하반기 출시되는 만큼 앞으로 HBM4 공급량을 대폭 늘려야 하는 상황이다.
미국의 마이크론 또한 지난달 HBM4 양산 출하 소식을 발표했다.
이들 메모리 3사는 엔비디아 등 빅테크 물량을 잡기 위해 HBM4 생산능력(캐파) 확장 경쟁에 돌입한 상태다.
이 같은 상황에서 삼성전자가 내달 노조의 총파업 리스크에 직면하면서 HBM4 공급 일정에 적지 않은 영향을 받을 수 있다.
HBM4부터는 구조 상 맞춤형 설계가 필요해 고객사와의 협업을 지속하면서 생산을 해야 한다. 동시에 고객사 요구 성능을 유지하면서도 수율(양품비율)을 안정적으로 유지해야 한다.
작은 변수도 전체 양산 과정에 영향을 줄 수 있어, 파업이 현실화하면 고객사 공급 일정에도 차질이 불가피할 수 있다는 분석이다.
또 단순 물량 문제를 넘어 고객사 AI 칩의 출시·양산 시기까지 미뤄질 우려도 있다.
업계에서는 대외적 신뢰도에도 영향을 줄 수 있다는 지적이 나온다.
최근 빅테크 고객사들은 제품의 성능 뿐 만 아니라 안정적인 공급망 확보를 최우선 하는 만큼, 생산 차질 가능성이 제기되고 있다는 점 자체가 삼성전자에게는 리스크로 작용할 수 있다.
특히 AI 큰 손인 엔비디아는 제품 성능과 안정적인 공급에 대한 신뢰를 기반으로 메모리 회사에게 물량을 맡기는 것으로 알려졌다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 적기에 HBM을 공급해달라고 메모리 회사들에게 지속적으로 요구해오고 있다.
이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "삼성은 최근 HBM시장에서 절호의 기회를 잡았는데, 생산 차질과 신뢰도 하락이 발생하면 그 기회를 잃어버릴 수 있다"고 지적했다.
앞서 삼성전자 노조는 경기 평택캠퍼스에서 '4·23 투쟁 결의대회'를 열고 예정대로 총파업을 단행하겠다는 입장을 재차 밝혔다.
최승호 초기업노조 위원장은 "총 파업 기간인 18일을 멈추면 18조원에 가까운 공백이 생긴다"고 강조했다. 노조는 생산 중단 여파까지 고려하면 최대 30조원의 손실이 날 수 있을 것으로 보고 있다.
노조는 내달 21일부터 6월 7일까지 총파업에 돌입할 예정이다.
노조는 올해 영업이익의 15%를 성과급 재원으로 지급할 것과 상한선 폐지를 사측에 요구하고 있다.

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